BGA是一种表面安装型封装，在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片。然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
特点
• 引脚数、引脚间距更大，装配区域更小
• 散热性能、电器性能好
• 与SMT兼容
• 制造成本低，可靠性高
表1 QFP和BGA之间的互连密度比较
组件大小
(QFP/BGA) |
针脚间距
(QFP/BGA) |
每边的针数
(QFP/BGA) |
总引脚数
(QFP/BGA) |
| 14/13 |
0.65/1.27 |
20/10 |
80/100 |
| 28/27 |
0.65/1.27 |
12/21 |
144/441 |
| 32/31 |
0.65/1.27 |
46/24 |
184/576 |
| 40/40 |
0.65/1.27 |
58/31 |
232/961 |
表2 Pin Pitch和QFP和BGA之间的引脚数比较
| |
PQFP |
CQFP |
BGA |
| 材料 |
塑料 |
陶瓷 |
陶瓷，塑料，胶带 |
| 尺寸（mm） |
12-30 |
20-40 |
12-44 |
| Pin Pitch（mm） |
0.3,0.4,0.5 |
0.4,0.5 |
1.27,1.5 |
| I/O |
80-370 |
144-376 |
72-1089 |
芯片封装
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