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我们如何判断芯片 sop8封装 的技术是否达标？主要看芯片面积与封装面积之比，比值越接近1，说明越好。主要体现在以下3个方面： A、 芯片面积与封装面...
目前 晶圆切割 的方法很多，像陆芯半导体的设备、砂轮切割，激光切割、金刚线切割、划刀劈裂法，是我们常用的5种方法。 比如激光器芯片，就不能用以上...
影响 晶圆切割 的因素有很多，一是粗糙度，二是毛刺。 激光切割就是一个复杂的过程，我们在切割过程中常常会遇到切不透的情况。造成这种情况的原因很...
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