所有文章-sop8封装|陶瓷管壳封装|晶圆切割-苏州硅时代

2024-12-27

2.5D和3D封装技术不仅为电子产品的高集成度、小尺寸和低成本提供了强有力的支持，更在推动整个电子产业的进步中扮演着不可或缺的角色。那么，2.5D和3...

2023-02-21

半导体封测工艺不可缺少的程序是晶圆切割。晶圆切割是通过特殊材料、结构设以及特殊的运动平台，将实现加工平台在高速运动时保持高高精度及稳定性...

2023-02-01

我们如何判断芯片 sop8封装的技术是否达标？主要看芯片面积与封装面积之比，比值越接近1，说明越好。主要体现在以下3个方面： A、芯片面积与封装面...

2022-12-15

目前晶圆切割的方法很多，像陆芯半导体的设备、砂轮切割，激光切割、金刚线切割、划刀劈裂法，是我们常用的5种方法。比如激光器芯片，就不能用以上...

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