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晶圆切割 过程中可能会发生崩边现象,大概分为三种类型初期chipping、重复循环chipping 、其他chipping,产生的原因不同。初期chipping一般是因为刀片...
Sop是一种比较常见的元件封装形式,在集成电路领域里应用广泛。起显著特征就是引脚从封装的两侧引出呈现出海鸥翼状, sop8封装 一侧4个引脚,两侧工8...
晶圆激光 切割是一件专业度非常高的工作,在具体的操作过程中有诸多注意事项: 1:机器所在环境需要在一个无污染,无强电,强磁等的干扰。 2:在机器...