半导体封测工艺不可缺少的程序是 晶圆切割 。 晶圆切割是通过特殊材料、结构设以及特殊的运动平台，将实现加工平台在高速运动时保持高高精度及稳定性；另外光学方面，它根据单晶硅的光谱特性、并结合工业激光的应用水平，采用了合适的波...

我们如何判断芯片 sop8封装 的技术是否达标？主要看芯片面积与封装面积之比，比值越接近1，说明越好。主要体现在以下3个方面： A、 芯片面积与封装面积之比，有利封装效率的提高，此比值接近1：1合适； 2、 他们的引脚能短则短，这样可以...

目前 晶圆切割 的方法很多，像陆芯半导体的设备、砂轮切割，激光切割、金刚线切割、划刀劈裂法，是我们常用的5种方法。 比如激光器芯片，就不能用以上的方法。因为GaAs、Inp体系的晶圆，我们在做侧发光激光时，会用到芯片的前后腔面，这...

影响 晶圆切割 的因素有很多，一是粗糙度，二是毛刺。 激光切割就是一个复杂的过程，我们在切割过程中常常会遇到切不透的情况。造成这种情况的原因很多：比如激光的功率下降、灯管老化等。他们都能造成样板切不透。 ...