快速封装

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SOP8封装

  • 产品介绍

    　　SOP是普及最广的表面贴装封装，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。 

    特点
    • 系统集成度高
    • 成本低、性能优良
    • 体积小、重量轻、封装密度大

    类型 引脚数量
    SOP 8/10/14/16/20/24/28/32
    SSOP 8/16/20/24/28
    TSSOP 8/14/16/20/24/28/30
    ESOP 8/10/28
    MSOP 8/10

芯片封装