TO是晶体管外形封装,一类是晶体管封装类,这种能够使引线被表面贴装;另一类是圆形金属外壳封装,无表面贴装部件类,这种封装应用很广泛,很多三极管、MOS管、晶闸管等均采用这种封装。
特点 • 散热性能佳、方便加装散热片(乃至其它主动冷却系统) • 适合封装各种中功率电路(电源、功放、MOS管等)
减薄、晶圆切割、挑粒
BGA封装
QFN/DFN封装
SOP8封装
SOT封装
TO封装
COB封装
陶瓷管壳封装
芯片测试