FIB,聚焦离子束,使用聚焦良好的离子束对样品进行修改并且取得图像。FIB主要是通过SEM、STEM、TEM成像之后,取得非常精确地样品截面或者是执行电路修改。
技术参数 • 电子束系统分辨率: 1.1nm(20kV)/1.5nm(10kV)/2.5nm(1kV) • 离子束系统分辨率: 5nm(30kV,1pA) • 电子束加速电压: 0.1-30 kV • 离子束加速电压: 0.5-30 kV • 电子束流: 4pA-100nA • 离子束流: 1pA-50nA
减薄、晶圆切割、挑粒
BGA封装
QFN/DFN封装
SOP8封装
SOT封装
TO封装
COB封装
陶瓷管壳封装
芯片测试