使用自动化的原子力显微镜和扫描隧道显微镜技术,可用来测量直径可达200毫米的半导体硅片、刻蚀掩膜、磁介质、CD/DVD、生物材料、光学材料和其它样品的表面特性。它的激光点定位系统和无需工具改变扫描技术的能力保证了仪器的适用性、易操作性和高的数据处理能力。
技术参数 • 样品台直径:210mm • 样品厚度:最大为10 mm • 样品尺寸:≤40 mm • 扫描范围 :XY方向80μm×80μm,Z方向5μm • 分辨率:0.1nm • Z闭环噪音:<30pm
减薄、晶圆切割、挑粒
BGA封装
QFN/DFN封装
SOP8封装
SOT封装
TO封装
COB封装
陶瓷管壳封装
芯片测试