快速封装
苏州硅时代电子科技有限公司
首页
关于我们
公司简介
芯片封装
减薄、晶圆切割、挑粒
BGA封装
QFN/DFN封装
SOP8封装
SOT封装
TO封装
COB封装
陶瓷管壳封装
芯片测试
设备展示
新闻中心
公司新闻
行业新闻
联系我们
联系我们
客户留言
0512-62996345
快速封装
苏州硅时代电子科技有限公司
导航
首页
关于我们
公司简介
芯片封装
减薄、晶圆切割、挑粒
BGA封装
QFN/DFN封装
SOP8封装
SOT封装
TO封装
COB封装
陶瓷管壳封装
芯片测试
设备展示
新闻中心
公司新闻
行业新闻
联系我们
联系我们
客户留言
公司新闻
行业新闻
首页
新闻中心
公司新闻
sop8封装怎么散热?
时间:2022-09-09
sop8封装
散热的方法有很多种,一般封装底部有散热的输出,有些人为了散热会在板子底部开一些过孔,于此相伴的问题就是电流的热量很快就让板子后面热乎乎的。
上一篇:
芯片陶瓷管壳封装的发展历程
下一篇:
双列陶瓷管壳封装
推荐新闻
半导体激光隐形晶圆切割
sop8封装的主要考虑因素
光刻晶圆如何切割?
影响晶圆切割的因素
半导体晶圆切割机的市场现状...
芯片陶瓷管壳封装的发展历程...
sop8封装怎么散热?
双列陶瓷管壳封装
sop8封装的寄生电容
晶圆切割卷边如何解决
电话:15301560529