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时间：2022-12-15
目前晶圆切割的方法很多，像陆芯半导体的设备、砂轮切割，激光切割、金刚线切割、划刀劈裂法，是我们常用的5种方法。
比如激光器芯片，就不能用以上的方法。因为GaAs、Inp体系的晶圆，我们在做侧发光激光时，会用到芯片的前后腔面，这时候端面需保持光滑、不能有缺陷。
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