推荐新闻
电话：18118143020
时间：2023-02-01
我们如何判断芯片sop8封装的技术是否达标？主要看芯片面积与封装面积之比，比值越接近1，说明越好。主要体现在以下3个方面：
A、 芯片面积与封装面积之比，有利封装效率的提高，此比值接近1：1合适；
2、 他们的引脚能短则短，这样可以减少延迟；引脚间的距离尽量远，这样互不干扰，性能会大大提高；
3、 按散热的要求，封装尽量越薄越好。
版权所有：苏州硅时代电子科技有限公司 苏ICP备20007361号-5 
苏公网安备 32059002003766号 技术支持：恩斯特网络 昆山网站制作
