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时间：2023-02-21
半导体封测工艺不可缺少的程序是晶圆切割。
晶圆切割是通过特殊材料、结构设以及特殊的运动平台，将实现加工平台在高速运动时保持高高精度及稳定性；另外光学方面，它根据单晶硅的光谱特性、并结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、脉宽、总功率、重频的激光器，这样来实现隐形切割。
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