所有文章-sop8封装|陶瓷管壳封装|晶圆切割-苏州硅时代

2022-11-07

影响晶圆切割的因素有很多，一是粗糙度，二是毛刺。激光切割就是一个复杂的过程，我们在切割过程中常常会遇到切不透的情况。造成这种情况的原因很...

2022-10-14

随着半导体行业的发展，半导体晶圆切割机的市场也得到了很大的发展。现状看来全球范围内，第一梯队的生产商依旧还是DISCO，Tokyo Seimitsu， GL te...

2022-09-23

陶瓷材料在芯片封装的发展中是一个持续状态，较其他封装类型，陶瓷管壳封装的显著优点就是耐湿性好、化学性能稳定。发展到今天，应用最广泛的是A12...

2022-09-09

sop8封装散热的方法有很多种，一般封装底部有散热的输出，有些人为了散热会在板子底部开一些过孔，于此相伴的问题就是电流的热量很快就让板子后面热...

苏州硅时代电子科技有限公司