全球先进封装市场规模在2019年已经达到1950亿人民币，并且在2025年之前将以6.6%的复合年均增长率持续增长，预计在2025年将达到2824亿人民币。其中，贴片SOP系列封装市场占有率约为50%，sop8封装则是指有8个引脚的SOP封装。
　　sop8封装操作方便，可靠性相对较高，是当前的主流封装方式之一，属于系统级封装。除了应用于存储器类型的IC外，还广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在日常的电视机、玩具等很多家电和娱乐设备中都有sop8封装器件的身影。