由于陶瓷材料有稳定的热、电、机械特性，所以即使成本较高，也常被用作集成电路芯片的封装材料。陶瓷管壳封装的制备也成了一个至关重重要的问题。目前，主要有两种制备方法：
　　1.经过流延、注射、凝胶注模等成型工艺，制备出异形陶瓷封装外壳坯体，然后接烧成。可是由于烧结收缩率和变形难以控制，所以不能保证产品尺寸精度，无法制备薄壁、深腔等复杂的形状；
　　2.采用CNC工艺对烧结熟瓷进行加工，虽然可以保证产品精度和制作复杂的形状，但是会造成原材料的浪费，增加成本。
　　为了降低成本，实现规模化生产，需要开发新型制备方法。下图是一种新型陶瓷封装管壳制备的工艺流程，可以解决现有制备方法中的技术问题。