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时间:2021-11-26
SOP8封装是SOP封装(小外形封装)的一种,它有8个引脚,两侧各分布4个L型引脚。SOP是普及最广的贴片封装,分为塑料和陶瓷两种材料。其实从芯片封装的引脚外形可以判断是直插式还是表面贴装的。直插式的引脚基本上都是直的,而贴片型的要么是无引脚,要么引脚是弯曲的。下图就是双列直插式封装芯片(DIP)。SOP封装的优势也是非常明显的:体积小,重量轻,成本低;从系统的集成度来讲也是比较高的,封装密度大;所以广泛应用于LSI和ASSP电路中。