近年来，随着半导体行业的空前发展其芯片封装技术也得到了广泛的应用。因此选用合适的陶瓷管壳封装尤为重要。集成电路封装管壳起到了固定密封保护芯片和提高导热性能等作用，最重要是沟通芯片内部和外界电路，将芯片上的接触点用导线或其他线路封装在管壳引脚，并建立联系。
　　本文主要涉及陶瓷管壳瓷渣清洗：
1.超声清洗：将陶瓷管壳放入超声机中，通过有机溶液如丙酮进行超声清洗，去除多余瓷渣等杂物，清洗吹干后烘箱烘干即可；
2.通气 CO2清洗，通过对清洗槽通入CO2气体给槽中加压通过气压使管壳更加干净。