在智能化的21世纪，电子产品都离不开芯片 ，比如智能手机、电脑、电视等。这些电子产品每年的出货量不计其数，那么得多少芯片才能满足供应商的需求的呢？弄明白这个问题，首先得知道芯片是怎么来的？

芯片的原材料是晶圆，晶圆是芯片的载体，晶圆切割后就能直接得到芯片了吗？当然不是，晶圆到芯片的工艺流程如下：

湿洗-光刻-离子注入-蚀刻-等离子冲洗-热处理-化学气相淀积-物理气相淀积-分子束外延-电镀处理-化学和机械表面处理-晶圆测试-晶圆打磨

通过以上流程 ，这样芯片就能封装出厂了。