在晶圆切割的过程中用到的PVC蓝膜，是当今晶圆切割的主流切割胶带之一。蓝膜在切割环节中发挥着至关重要的作用，主要起到保护芯片的作用，在切割过程中不会造成飞片、破片，切割完成后也易于拾取。
　　蓝膜种类众多，需要根据不用的应用选取不同类型的蓝膜。如果蓝膜的选型不当会造成许多问题，如：背崩，飞料，拉丝，残胶，气泡，沾污等。
　　目前国内比较有名的供货商是日东，选择合适，品质优良稳定的蓝膜可以提高生产效率、提高切割品质。