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时间：2022-06-02
晶圆在成为芯片之前需要经过多道工艺，首先要进行切割。晶圆切割的方法有多种，目前比较常见的几种方法是砂轮切割，比较具有代表性的是陆芯半导体的设备；激光切割、划刀劈裂法，还有金刚线切割等等。
线锯切割技术可以达到切缝窄、效率高、切片质量好的效果，并且可进行曲线切，基于此，线切成为目前最广泛采用的切割技术。
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