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我国首台半导体激光隐形晶圆切割机

时间：2022-07-06

我国首台半导体激光隐形晶圆切割机由中国长城旗下的郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能有限公司于2020年5月19日联合研制成功。此前，晶圆切割机做为半导体领域广泛应用的设备，其市场一直被日本垄断，日本的DISCO是全球第一大供应商，我国首台研制的晶圆切割机对推动我国半导体行业的发展有着重大意义。

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