sop8封装与dfn8封装有什么区别呢？小编今天来介绍一下：
　　DFN封装是一种无引脚的封装形式，采用先进的双边或方形扁平无铅封装，仅两侧有焊盘。DFN8表示焊盘数是8个，典型主体尺寸长度通常介于2-7mm，焊盘间距通常为0.5-0.95mm，特点是灵活性高。
　　SOP封装则是一种有引脚的封装形式，引脚从两侧引出，呈海鸥翼状(L形)，SOP8表示引脚数为8。sop封装的材料有塑料和陶瓷两种。SOP封装应用范围广，在集成电路中都起到了举足轻重的作用。优势表现为系统集成度高，成本低，周期短，性能优良可靠，体积小且重量轻。