晶圆切割是半导体芯片制造中一道重要的工艺，属于后道封装的前序工艺。将整片晶圆按照芯片大小切割成单个芯片。切割方法分为传统的金刚石刀片（砂轮）划片和新型激光划片。
　　为什么说这项工艺很重要呢？因为它是一道必不可少的程序，而且切割质量直接影响后面的封装工艺。主要的质量缺陷包括两方面：
1.崩角
　　因为材料的脆性，传统的砂轮划片会使得晶圆的正面和背面都产生一定的机械应力，就会在芯片的边缘造成崩角。在后续的封装工艺中，边缘的裂缝会进一步扩散，导致芯片损坏。另外，如果用于保护芯片内部电路、防止划片损伤的密封环内部也有崩角，会直接影响芯片的电气性能和可靠性。
2.分层与剥离
　　对于低k晶圆来说，除了崩角意外，芯片边缘还可能产生金属层与ILD层的分层和剥离的缺陷，直接造成芯片的失效，如下图所示：
所以半导体工艺中对于晶圆切割有严格的质量评估，是为了能顺利进行后续的封装环节。

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