陶瓷管壳封装由于其优越的性能（高气密性、高热传导率、高机械强度、高绝缘电阻等）在半导体封装领域已成为一种不可代替的封装材料，尤其适用于高功率电子产品以及要求比较高的军工产品。
　　常见的几种陶瓷封装管壳：
　　双列直插式封装管壳，烧结陶瓷基板组成通孔封装，镀铜引脚呈平行分布在基板两侧边缘。这类封装管壳可靠性高、工艺简单、散热性能良好。
　　引脚扁平封装管壳，是密封SMD的一种，通过玻璃将陶瓷，引脚框架密封连在一起，完成内部芯片之间、外部与电路板的连接。
　　陶瓷针栅矩阵封装，通过陶瓷通孔贴装器件，镀金的引脚在基座的顶部或者底部。尺寸小、散热性能好，电性能优越。