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时间：2021-12-03
蓝膜作为晶圆切割和背面研磨的保护胶带，具有很多优点：高度洁净，有效减少振动及应力，降低晶圆被破坏的可能性，撕后无残留等等。
使用方法：将蓝膜崩在扩晶环上，然后将晶圆背面完整得贴合在蓝膜上，需要做到无气泡。目前可以采用手工贴片，也可以使用自动贴膜机贴片。然后将贴好的晶圆进行后续的切割工艺，切割结束后，可用镊子将划好的芯片从蓝膜上取下，不会有残胶。也可以用自动撕膜机取下蓝膜。
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