目前随着半导体产业的不断发展，由晶圆单位面积内产出的芯片颗粒也越来越多，这样效益更高。我们也可以通过减少晶圆切割的宽度来降低切割道所占用面积，增加芯片颗粒数量。
　　传统的金刚石砂轮划片需要较大的划片道，通常在80um左右。隐形激光切割划片道只需要20um，但激光切割的端面没有刀片切割的整齐。若是刀片切割，不同的衬底材料需要选择不同刀片，如软刀、硬刀、刀片的目数等。
　　另外随着半导体切割技术的发展，根据工艺要求，也发明出了不同的切割方法，更能优化芯片的切割性能。