这两年关于“芯片”的报道频繁的出现，一块小小的芯片上有数以亿计的“晶体管”集成，一般来说咱们常说的几纳米的制成指的就是晶体管，在同样的面积上集成的晶体管数量越多，该芯片的性能就越强大，功耗越低。那么晶圆和芯片存在着怎样的关系呢？让我们一起来探讨以下吧！

晶圆和芯片之间的关系到底是什么呢，晶圆就是芯片这种说法正确么？

这里给大家普及下，晶圆就是芯片这种说法是错误的，从以下几点分析给大家：

1，芯片其实是晶圆切割完成的半成品。

2，芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。

3，硅和锗是常用的半导体材料，他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料。一个硅片中就是大量的半导体器件组成，当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内，封装后就是IC了。

4，晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。

5，晶圆切割厂家再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

苏州硅时代位于苏州纳米城西北区，拥有先进的半导体封装、测试设备及经验丰富的工作团队。主要提供专业的晶圆切割、划片、挑粒、sop8封装、陶瓷管壳封装、快速封装（BGA、QFN、DFN、SOP、TO、COB等）以及芯片测试一站式服务。