蓝膜又名电子级胶带，主要用于玻璃，铝板，钢板的保护，因其性价比高同时适用于芯片切割，后面被引进为芯片切割， 现在已经是国内晶圆切割主流的晶圆切割胶带之一。

一般情况看应用场景，大多数是用蓝膜，常规IC MOS用蓝膜；小芯片，LED芯片，那肯定是UV膜，另外DAF膜大多数也是UV膜，Flas、BGA、叠die用DAF膜。

那么为什么大多数采用蓝膜呢？蓝膜作为晶圆切割和背面研磨的保护胶带，具有很多优点：

● 高度洁净及极低离子杂质。

● 软硬适中,可有效吸收震动及应力,减少破片发生。

● 具优良的厚度均匀性。

● 特别研制的胶体,不易发生残胶。

● 亲水性胶体,撕胶后若要求更高洁净度,亦只需用超纯水清洗即可。

● 具有优良的时间稳定性(T系列)

● 具有优良的粘附性(随从性)

● 对EMC(环氧树脂塑封料)等的难以粘附的工作物也可使用。

● 伸展性好，容易拾取芯片。

可以根据需求选择不同黏性和要求的蓝膜，目前市场常见的蓝膜以224和225为主。

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