所有文章-sop8封装|陶瓷管壳封装|晶圆切割-苏州硅时代

2022-04-12

sop是普及最广的一种表面贴装封装类型，管脚从封装器件两侧引出，呈海鸥翼状(L字形)。使用的封装材料有塑料和陶瓷两种。管脚数量根据设计要求从8-32不...

2022-04-01

　　晶圆切割主要采用的是用金刚石砂轮刀，在切割过程中可能产生崩边，是最常见的一种问题。崩边分为正面崩边和背面崩边，而产生的原因不尽相同。此...

2022-03-26

　　在晶圆切割的过程中用到的PVC蓝膜，是当今晶圆切割的主流切割胶带之一。蓝膜在切割环节中发挥着至关重要的作用，主要起到保护芯片的作用，在切...

2022-03-15

晶圆切割分为激光和刀片切割，今天就来介绍下刀片切割的主要工序。 1.首先是晶圆准备工作：清洁铁圈、机器表面及滚筒，检查确认晶圆完好。 2.晶圆贴...

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