所有文章-sop8封装|陶瓷管壳封装|晶圆切割-苏州硅时代

2022-03-15

晶圆切割分为激光和刀片切割，今天就来介绍下刀片切割的主要工序。 1.首先是晶圆准备工作：清洁铁圈、机器表面及滚筒，检查确认晶圆完好。 2.晶圆贴...

2022-03-04

在智能化的21世纪，电子产品都离不开芯片，比如智能手机、电脑、电视等。这些电子产品每年的出货量不计其数，那么得多少芯片才能满足供应商的需求的...

2022-03-02

半导体晶圆在生产加工过程中，容易受到外界的污染，所以必须在洁净间完成，晶圆切割的过程需在洁净间也就是净化间完成。在洁净间空间范围内，空气中...

2022-02-23

蓝膜又名电子级胶带，主要用于玻璃，铝板，钢板的保护，因其性价比高同时适用于芯片切割，后面被引进为芯片切割，现在已经是国内晶圆切割主流的晶圆...

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