所有文章-sop8封装|陶瓷管壳封装|晶圆切割-苏州硅时代

2021-11-26

　　 SOP8封装是SOP封装（小外形封装）的一种，它有8个引脚，两侧各分布4个L型引脚。SOP是普及最广的贴片封装，分为塑料和陶瓷两种材料。其实从芯片...

2021-11-19

　　晶圆切割工艺是半导体封装的一道重要的前序工艺，传统的切割方式是砂轮划片，属于接触式切割，会对衬底表面造成一定的损伤，带来缺陷，影响芯片...

2021-11-08

　　SOP小外形封装是常见的一种IC封装形式，在输入输出端子不超过10-40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。SOP8是其中一种型号，数字8代表有8个...

2021-10-29

　　陶瓷管壳封装由于其优越的性能（高气密性、高热传导率、高机械强度、高绝缘电阻等）在半导体封装领域已成为一种不可代替的封装材料，尤其适用于...

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