所有文章-sop8封装|陶瓷管壳封装|晶圆切割-苏州硅时代

2021-10-22

　　晶圆切割是半导体芯片制造中一道重要的工艺，属于后道封装的前序工艺。将整片晶圆按照芯片大小切割成单个芯片。切割方法分为传统的金刚石刀片（...

2021-10-15

　　由于陶瓷材料有稳定的热、电、机械特性，所以即使成本较高，也常被用作集成电路芯片的封装材料。陶瓷管壳封装的制备也成了一个至关重重要的问题...

2021-09-24

　　SOP封装作为一种元件封装形式，主要应用在各种集成电路中。SOP封装标准包括有SOP-8、SOP-16、SOP-20等等，SOP后面的数字表示引脚数。　　SOP封装...

2021-09-24

　　SOP是普及最广和应用范围也很广的表面贴装封装。　　 SOP8封装的工艺流程如下：圆片减薄圆片切割挑粒芯片粘结银浆固化清洗引线键合塑封后固化...

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