所有文章-sop8封装|陶瓷管壳封装|晶圆切割-苏州硅时代

2022-01-12

　　近年来，随着半导体行业的空前发展其芯片封装技术也得到了广泛的应用。因此选用合适的陶瓷管壳封装尤为重要。集成电路封装管壳起到了固定密封保...

2021-12-25

　　PO是polyolefin（聚烯烃）的简称，PO基材薄膜是一种聚烯烃共聚物薄膜。具有很多有优点：材质柔软又耐磨，有优越的拉伸强度和抗撕裂强度，一面防水...

2021-12-11

　　目前随着半导体产业的不断发展，由晶圆单位面积内产出的芯片颗粒也越来越多，这样效益更高。我们也可以通过减少晶圆切割的宽度来降低切割道所占...

2021-12-03

　　蓝膜作为晶圆切割和背面研磨的保护胶带，具有很多优点：高度洁净，有效减少振动及应力，降低晶圆被破坏的可能性，撕后无残留等等。　　使用方...

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